甲酸真空回流焊炉/真空共晶炉焊接氛围：氮气，氮气+甲酸; 焊接面积：350*350mm，(300*300mm-600*600mm可选); 焊接高度：100mm(可选)，可视化焊接：腔体带可视窗口,配置相机镜头，可以焊接器件放大50-200倍，进行图像录制。录制图像进过软件处理，将焊接过程图像与焊接工艺曲线整合到一个画面上，以便在进行焊接缺陷分析时，进行焊接过程回放。分析时，可以同时看到焊料的熔化过程及相对应的温度+真空舱内真空度，以此来快速解析焊接缺陷原因，缩短制程时间，提高生产效率。

　　立式真空回流焊/共晶炉，采用电、气、水分离式设计，减小控制干扰，提高电控稳定性;避免水路的泄漏造成的电路损坏;此功能特别适合科研机构/院校及企业研发室，让其能够更快速的掌握各种钎焊料的共晶与温度之间的关系

　　【真空焊接炉特点】

　　1、真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3mba. (选配分子泵真空可达10-6mba )

　　2、低活性助焊剂的焊接环境。

　　3、触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到的操作体验。

　　4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置最的工艺曲线。

　　5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。

　　6、行业独有的水冷技术，实现行业最快降温效果。

　　7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的测量。为工艺调校提供级的支持。

　　8、可选择保护气体、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。

　　9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供的数据支持。

　　10、温度为450℃(更高可选)，满足所有焊接工艺要求。

　　11、炉腔顶盖配置观察窗。

　　12、行业最全的八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。

　　【真空回流焊机技术参数】

　　【真空回流焊机标配】

　　1、主机一台

　　2、工业级触摸屏控制电脑一台

　　3、温度控制器一套

　　4、压力控制器一套

　　5、闭环式水冷系统一套

　　6、四路测温模组一套

　　7、真空压力变送器一套

　　8、惰性气体或者氮气控制阀一套

　　9、水箱一套

　　10、冷水机一套

　　【IGBT真空炉选配】

　　1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mba

　　2. 旋转式叶片泵，用于10-3mba的真空

　　3. 涡转分子泵系统，用于10-6mba的真空

　　4. 保护气体性(本机安装)

　　5. 元件夹具

　　6. 110V电源系统

　　ET系列真空回流焊机取自英文VACUUM 首写字母，意为专业的工业级真空回流焊机。

　　为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须或者减少焊接材料的空洞和氧化。

　　如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是好的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺创新。

　　3、行业应用：V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。

　　4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

　　5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

　　供应： IGBT 真空大功 大功率低 真空共晶 IGBT真空炉 真空大功率焊接 大功率低空洞焊接 真空共晶炉 北京市焊接炉真空焊接炉 北京市焊接炉真空焊接炉厂家