真空焊接炉为根据客户需求专业定制的IGBT真空回流焊接设备，又名：IGBT真空回流炉、IGBT真空回流焊机、IGBT真空共晶炉、IGBT真空焊接系统等，用于：芯片与DBC之间、DBC与基板之间、DBC与铜端子之间的焊接工艺。广泛应用于：IGBT封装、LED共晶、激光二级管封装、集成电路封装、真空封装等领域。该设备具有：关键部件进口、小巧灵活、可用于实验及微量生产的特点。

　　单层真空焊接炉技术指标

　　1、外型形式：立式

　　2、加热板层数：1层

　　3、最高工作温度：460℃

　　4、仪表控温精度：±1℃(恒温时)

　　5、空载温度均匀性：2%℃

　　6、产品空洞率：整体空洞率<3%，单体空洞率<1%

　　7、加热及冷却：配备加热及冷却系统

　　8、气路：多路

　　9、流量计：日本质量流量计

　　10、真空系统：德国真空泵

　　11、极限真空度：0.1mbar

　　12、控制方式：通过进口工控机触摸屏自动控制整个工艺流程

　　真空回流炉应用领域：

　　激光器件封装、混合电路封装、IGBT封装、LED芯片共晶、焊膏工艺、焊料片工艺、管壳盖板融封，MEMS器件封装等。

　　应用行业：

　　光电企业、分立电子器件企业、研究所、高校实验室等研发与生产型单位。

　　我们的优势：

　　1)工艺支持：公司拥有多位工艺经验的工艺工程师，可随时为客户提供工艺开发和验证服务;

　　2)试验线：公司自建了万级洁净间试验线，可提供工艺验证实验;

　　3)服务团队：快速响应服务团队。

　　技术特点：

　　1)控制方式：工业计算机控制，中文操作界面;

　　2)加热方式：红外灯辐射加热;

　　3)加热载体：石墨板/碳化硅板/铝板(根据工艺选择);

　　4)冷却方式：气冷+水冷;

　　5)腔盖锁紧：气动自动锁紧，未锁紧报警;

　　6)工作模式：同时具备自动和手动两种模式;

　　7)软件功能：自动运行设定工艺曲线，且对所设定工艺曲线实时监控;

　　8)数据存储：自动运行工艺曲线，并记录存储实时曲线，可追溯;

　　9)安全报警：软件具有防差错互锁，超温报警功能;

　　10)工艺气体：MFC控制，甲酸工艺气路、氮氢混合气路等

　　11)控制方式：对真空、温度、气体流量等参数进行设置和控制。

　　真空共晶炉技术参数：

　　更多技术参数请咨询我们。

　　深圳市邦企创源科技有限公司(企创智能装备)主营真空共晶炉、回流焊炉、回流焊接炉、焊接炉、IGBT焊接炉、真空焊接炉、回流炉、真空回流炉、回流焊等产品，我们公司自成立以来，本着“客户导向、创新驱动”的企业精神，深耕于真空共晶炉、回流焊接炉、IGBT焊接炉等封装装备领域，于2012年成功研发出第一台五层立式真空焊接炉，焊接设备制造技术的突破打开了国内半导体行业在焊接领域长期被国外厂家完全垄断的的技术壁垒。